2：H2+e-→2H*+eH*+非挥发性金属氧化物→金属+H2O等；实验结果表明，北京真空等离子清洗机氢等离子体可以通过化学反应去除金属表面的氧化层。 .. C。理化反应清洗：根据需要引入氩气和氢气混合两种选择性、清洗、均匀性和方向性优良的混合工艺气体。以上IC封装等离子器件的基本技术原理介绍清楚了
