柔性电路板的塑料封装形式用于微电子技术芯片封装的各个方面，亲水性纳米二氧化硅的用途占比超过85%。合金柔性线路板采用性能指标优良的铜材。氧化铜等有机污染物使密封产品和铜柔性电路板分层，降低密封性能指标并导致芯片后慢性化。脱气条件也会危及加工后的芯片键合和引线键合产品的质量。保证柔性电路板的超洁净度是
