一般情况下，亲水性纳米二氧化硅结构式颗粒污染物和氧化物用5%H2+95%Ar的混合物等离子体清洗，有机物在镀金芯片上可以用氧等离子体去除，但在银芯片上不能去除。选择合适的等离子体清洗工艺在LED封装中的应用大致可分为以下几个方面：*点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈球形，不利于贴片，人工扎片容易造
