直接等离子体的侵蚀较少，三聚氰胺基材附着力增强剂但工件暴露在辐射区。下游等离子体是一种较弱的工艺，适用于去除 10-50 埃的薄层。射线区或等离子体会损坏工件。目前，没有证据表明这种担忧。这似乎只有在重复出现的高射线区域中的处理时间延长到 60-120 时才会发生。在正常情况下，这些条件仅适用于大片
