在整个封装和封装过程中，总平均亲水性指标大于0问题的主要原因是芯片和线框、氧化物、环氧树脂和其他污染物。由于不同的污染物产生的不同代，在不同的工艺之前可以加入不同的等离子清洗工艺。这些应用通常在点胶、引线连接和成型之前完成。 (1) 等离子清洁片：去除残留的光刻胶。 （2）涂银胶包装前等离子清洗：工
