半导体封装此外，亚克力漆附着力差IC中的电容器等电路元件、布线、触点、保护膜等均是采用等离子体工艺制作。生产一个Ic大约需要2阶400道工序，其中40％～50％要用到等离子体工艺。特别是最难、最重要的微细加工中的刻蚀工序，如果没有等离子体几乎就不可能完成。PDMS微流控芯片制作等离子体是由部分电子被
