引线框架表面处理微电子封装领域采用塑料封装形式的引线框架，电晕处理装置专利仍占80%，主要采用导热、导电性和可加工性好的铜合金材料作为引线框架。氧化铜等有机污染物会造成铜引线框架的密封成型和分层。造成封装后密封性能差、气体慢性泄漏，同时也会影响芯片的键合和引线键合质量，保证引线框架的清洁度是保证封装
