Reihardt et al.[40]对硅片进行氧化腐蚀后，碳亲水性用O2等离子体去除硅片表面的氢氟碳聚合物，发现聚合物被完全去除，而硅片没有受到损伤。Kokubo[41]用惰性气体等离子体(如Ar、Kr、Xe、N2等)对全氟烷基乙烯基醚聚合物膜进行处理，使其比阻从1014 ω·cm降低到109 ~
