通常以覆铜板为起始材料，电晕机与薄膜间距多少合适通过光刻形成抗蚀剂层，通过蚀刻去除不必要的铜表面，形成电路导体。由于存在侧面刻蚀等问题，刻蚀方法具有微电路的加工局限性。由于减法难以处理或维护高通过率的微电路，人们认为半加法是一种有效的方法，人们提出了半加法的各种方案。半加法微电路加工实例。半加性工艺
