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中微半导体刻蚀机(中微半导体刻蚀机最新进展)

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此外,中微半导体刻蚀机指出在准确解释接触角时,应考虑实际表面与理想表面的偏差,包括表面硬度、光滑度和均匀度,以及实际表面加工过程中微观粗糙度和疏水性和亲水性基团相对浓度的变化。界面不均匀性引起接触角的滞后,即前后接触角的差异。总之,等离子清洗吸湿性与结合强度的关系需要反复测试才能真实可靠。如果您有任