实际上，惠州等离子电子定做半导体生产中大多采用射频或微波等离子体清洗，而半导体后部工序用户用的等离子体清洗设备大多数采用由铝或不锈钢制造的方形、长方形金属箱体，电极为内置平行板状结构。在封装生产中的应用等离子体清洗在微电子封装领域有着广泛的应用前景，等离子体清洗技术的成功应用依赖于工艺参数的优化，包
