这会影响器件光刻工艺中几何图案的形成和电气参数。这些污染物去除方法主要使用物理或化学方法对颗粒进行底切，不影响附着力的乳化剂是哪些逐渐减小与晶片表面的接触面积，最后去除颗粒。 2. 有机（有机）物质 人体皮肤油、细菌、机油、真空油脂、照相、清洗溶剂等（有机）物质的杂质有多种原因。此类污染物通常会在晶
