等离子体在HDI板盲孔清洗时一般分为三步处理，uv树脂高附着力开始阶段用高纯的N2产生等离子体，同时预热印制板，使高分子材料处于一定的活化态；第二阶段以O2、CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应，达到去钻污的目的；第三阶段采用O2为原始气体，生成的等离子
