在PDMS-PMMA复合芯片的生产过程中，pdc-mg刻蚀最重要的问题是芯片不同原材料之间的密封，即粘接过程，这也是生物芯片技术的重要研究方向之一。目前，pdMS-PMMA复合芯片粘接技术主要包括胶粘剂、等离子蚀刻机技术和紫外臭氧法。与其他粘接方法相比，等离子体技术不仅将基团引入到原材料表面，而且在
