通过HDI板激光的孔，pce-6plasma刻蚀去除去除盲孔和嵌入孔中残留的碳化物，去除细线生产中残留的干膜，层压前多层柔性板和刚挠板，粗糙表面金指和焊盘表面清洁前的PI化学浸渍、柔性板加固的预处理、化学浸金和电镀金等基板。 2、PCB加工等离子清洗设备就是在这个应用的方向上使用的。等离子处理设备常
