等离子体清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应，提高油漆附着力的添加剂从而在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机有效用于IC封装工艺，可有效去除材料表面的有机残留物、微粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。等离子体技术的成功应用取决于工艺参数的
