在这些技术中，pcb铜皮附着力高频微板承载的工作频率较前四代通信技术有了显著增强，对选用的材质和工艺流程指出了不一样的考验，pcb线路板板的重要材质，如铜箔、基材、玻纤等，以及制图精度控制、高频板材平面电阻制作技术、密集孔成孔技术、孔金属化前处理技术、背钻技术、混压技术等关键等离子设备pcb工艺流程
