（1）12寸：主要用于CPU GPU等逻辑芯片和内存芯片等高端产品。 (2)8英寸：主要用于电源管理I等低端产品C. LCD LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFET、汽车半导体等。 （3）6英寸：目前汽车用功率半导体、电子器件等主流硅片有300MM（12英寸）、200MM（8英寸）、150M
