此外，icp等离子刻蚀它还会影响集成ic的粘接和连接质量，确保导线框的超洁净度是保证封装可靠性和良率的关键，用等离子体清机对导线架表层的超净化和活化作用可以达到，结果表明，产品良率较传统湿法清洗有所提高。3、陶瓷封装借助真空低温等离子发生器处理，效果的情况在陶瓷包装中，一般采用金属浆料印刷线路板作为
