用于去除氧化物、环氧树脂溢出物或颗粒污染，中微半导体icp刻蚀设备最新进展同时激活表面能。 B、化学反应清洗：利用H2、O2等活性气体的特性，引起还原反应，形成具有多键结构的活性官能团，进行表面改性，提高亲水性。例1：O2 + E- & RARR; 2O * + EO * + Organic & R
