FPC的包层和柔性焊料掩模所述柔性印刷电路板由封装有柔性焊料掩模层、包复层或两者的组合的外电路组成。PCB制造商使用胶粘剂来粘合这些层，软板等离子表面处理这在一定程度上降低了电路板的可靠性。为了解决这些问题，由于可靠性和灵活性的提高，他们现在大多倾向于包层。覆盖层的特点是聚酰亚胺固体层与丙烯酸或环氧
