高集成化主要是通过装配将多个功能的芯片组合在微小PCB上，pcb绿漆附着力的表现以类IC载板（mSAP）及IC载板为代表。此外，电路板需求暴增，上游材料需求也增多，如覆铜板、铜箔、玻璃布等，也需不断扩大产能，满足整条产业链的供应。相关供应链运营商表示，pcb绿漆附着力的表现2021年服务器供应链在第
