改进的表面活性有效地提高了粘合剂环氧树脂在表面的流动性，IC等离子体表面活化提高了集成电路芯片和封装基板的附着力和渗透性，减少了集成电路芯片和基板的分割，有效地提高了热传导。提高工作能力、IC封装可靠性和可靠性因素，提高产品使用寿命，降低成本，提高效率。。等离子表面处理行业应用6点分析等离子表面处理
