您可以使用氢气发生器从水中制造氢气。它消除了潜在的伤害。 4）CF4/SF6：含氟气体广泛用于半导体行业和印刷电路板行业。 IC封装只有一种应用。这些气体在 PADS 工艺中用于将氧化物转化为氟氧化物，ICP等离子刻蚀机器从而实现无流动焊接。等离子清洗机中的气体应用示例：清洗和蚀刻：例如在清洗的情况
