采用普通电路板加上3232艺，铸铁件喷漆附着力在基板两面制作各种形状的导带、电极、焊区排列等。接着加焊锡罩，制成图形，显露电极和焊区。为了提高生产效率，在一片基片上通常包含多种PBG基板。图1显示了芯片的基本结构和典型产品（灌封胶位于芯片和镜头之间）。 2.2.在LED产业链中，铸铁件喷漆附着力LE
