分析了在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺中，ICPplasma表面改性芯片在高温下粘结硬化时的情况。有时，Ag浆料等连接剂的溢流成分污染了粘结填料。如果能在热压装订前通过等离子清洗去除这些污染物，可以大大提高热压装订的质量。此外，由于衬底和裸芯片IC表面的润湿性得到改善，LCD&MDA
