等离子技术广泛用于芯片封装材料的清洗和活化，IC等离子去胶设备解决了产品表面污染、界面条件不稳定、烧结不良以及键合、质量控制和工艺控制等方面的隐藏缺陷。为了提高包装产品的性能，等离子清洗机需要根据表面特性和表面特性选择合适的清洗方式和清洗时间。这对于提高包装的质量和可靠性非常重要。适用于生物医药行业
