塞孔工艺热风整平后此工艺流程为：板面阻焊层→HAL→塞孔→凝固。采用无塞孔工艺进行生产。热风调平后，BGAplasma去胶设备用铝网或墨水网完成客户要求的所有堡垒的塞孔。麻袋油墨可以是感光油墨或热固性油墨，在保证湿膜颜色相同的情况下，建议使用与板面相同的油墨。此工艺可保证热风整平后通孔不掉油，但容易
