等离子表面清洗手机屏幕时，BGAplasma刻蚀机器玻璃等离子表面清洗后的手机屏幕表面完全浸没在水中。目前，组装技术的发展趋势主要是SIP、BGA、CSP封装，它们正朝着模块化、高集成化、小型化的方向发展半导体器件。在这个包装和组装过程中最大问题是粘合剂填料的有机污染和电加热形成的氧化膜。考虑到粘合
