这将使您了解等离子技术和集成电路封装。成功的关键。提高引线键合强度和成功等离子清洗工艺的关键因素包括基板、化学和温度敏感性、基板处理方法、产量和均匀性。了解这些要求最终将允许您定义等离子系统的工艺参数。 2、等离子表面处理技术是一种对材料进行强化和改造的技术。赋予板面耐磨、耐腐蚀、耐高温氧化、电绝缘
