等离子腐蚀等芯片的贴附方法有四种：共晶贴片、导电贴片、焊接贴片、玻璃贴片。芯片互连的常用方法主要包括引线键合、TapeAutomateBonding (TAB) 和倒装芯片键合。封装工艺的好坏直接影响微电子产品的良率。整个包装过程最大的问题是附着在产品表面的污染物。根据污染物产生的不同，重庆射频等离
