因此，BGA焊盘附着力在引线键合前进行等离子清洗可以大大降低键合失败率，提高商品的可信度。三种BGA封装技术与工艺一、线键合PBGA封装工艺1.PBGA衬底的制备在BT树脂/玻璃芯板两侧层叠极薄铜箔(12～18μm)后进行钻孔和通孔金属化。传统的PCB加3232技术用于在衬底的两侧创建图案，例如导带
