这些都有直接的影响，3d打印附着力不够特别是对量产的质量和进度。在这个瞬息万变的时代，失去第一个机会可能会失败。如上所述，EED线的改进蚀刻技术已在各种机器上实现商业化，并在3D半导体产品市场上确立了地位。在 EED 方向上提高学术冷却还包括串联 ICP (TANDEM) 和使用脉冲产生的负离子穿过
