印刷电路板，附着力强的胶尤其是高密度互连 (HDI) 板的制造，需要孔金属化工艺，以通过金属化孔实现层之间的导电。由于激光或机械钻孔过程中的局部高温，钻孔后残留的胶体材料往往会粘附在孔上。应在金属化过程之前将其去除，以防止后续金属化过程中出现质量问题。目前去污工艺主要是湿法工艺，如高锰酸钾法，但由于
