单晶片清洗设备和主动清洗台在使用上没有太大区别。两者的主要区别在于以45NM为主要边界点的清洗方式和精度要求。简单来说，附着力等级区别主动清洗站就是将多个晶圆一起清洗。优点是设备成熟，产能高，而单片清洗设备则一一清洗。晶圆之间的污染。在 45NM 之前，主动清洗站能够满足清洁要求，并且至今仍在使用。
