在这些材料表面电镀N选用等离子清洗，金属材料表面改性方向好吗去除有机污染，提高涂层质量。在微电子、光电子、MEMS封装等领域，等离子体技术广泛应用于封装材料的清洗和活化，解决了电子设备存在的外观污染、接口状态不稳定、烧结和粘接不良等缺点，提高质量管理和过程控制对可操作性的积极作用，改善信息外观特征，
