..表面键合提高了引线键合的可靠性。 4、倒装芯片封装的等离子清洗可以大大提高表面的可焊性，芯片除胶机提高封装质量，延长产品的使用寿命。以上当然是等离子清洗机在半导体行业的四种用途，半导体除外。随着家用等离子的发展，等离子清洗机的应用领域非常广泛，如日常生活中常见的塑料行业、汽车行业、电子行业、家电
