在半导体领域，芯片制造等离子通过大量使用半导体成型工艺、模切工艺/焊接工艺和焊球连接/安装工艺，芯片和环氧树脂之间的粘合以及基板和引线框架之间的附着/粘合锡球的有改进。可以做。粘合强度。多系统技术可用于防止容易发生的半导体特性的电气损坏和静电问题。此外，由于可以根据硅晶片的尺寸产生大气压等离子体，因
