等离子清洗机设备清洗是指高度活化的等离子体在电场的作用下发生定向移动，胺类固化剂对附着力的影响与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。 IC封装有多种形式，固化剂对pet的附着力随着技术的进步而迅速变化，但制造过程包括引线键合、密封和芯片放置框架的固化，但
