（2）孔壁凹面腐蚀/孔壁环氧树脂钻孔污染的清理：印刷电路板的多层制造和加工通常涉及到数控钻孔后孔壁环氧树脂钻孔污染和其他物质的去除。使用越来越多的浓硫酸酸。铬酸处理、碱性高锰酸钾溶液处理、等离子处理。但考虑到材料性能的差异，膜粗糙度对亲水性影响在选择上述化学处理方法时，实际效果并不充分，但采用等离子
