这类污染物通常会在晶圆表面形成有机薄膜，有机硅涂层附着力以防止清洗液到达晶圆表面，导致晶圆表面清洗不彻底，使得清洗后的晶圆表面上金属杂质等污染物保持完好。此类污染物的去除通常在清洁过程的一开始的步骤进行，主要使用硫酸和过氧化氢。1.3金属：半导体技术中常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾
