等离子体还提高了薄膜的附着力，硅片清洗机结构清洁了金属键合垫。电路板等离子设备等离子系统去除硅片，用于重新分配、剥离/蚀刻光刻胶的图案介电层，增强晶圆应用材料的附着力，去除多余晶圆应用的模具/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，减少晶圆损伤，提高旋涂膜的附着力，清洁铝键合垫。。压强的增加意味着等离子体
