等离子清洗可大大改善工件外观的粗糙度和亲水性，亲水性胶体和憎水性胶体有利于银胶铺贴和贴片，共同作用可大大节省银胶用量，降低成本。2.引线键合前：芯片与基板键合后，经过高温固化，其上的污染物可能包括微粒和氧化物等，这些污染物可能会从物理和化学反应中造成引线与芯片、基板之间的焊接不完全或粘合不良，导致键
