显然，电路板等离子体除胶在设计高速、高密度的PCB时，总是希望孔越小，这样的样品就可以留下更多的布线空间，另外，孔越小，其自身的寄生电容就越小，更适合高速电路。然而，井眼尺寸的减小也带来了成本的增加，而井眼尺寸不可能无限期的减小，这是受钻削的钻和电镀技术的局限性:孔越小,钻所花费的时间越长,就越容易
