*引线键合前：芯片与衬底键合并经高温固化后，电晕处理机什么原理芯片上的污染物可能包括微粒和氧化物等，这些污染物可能由于物理和化学反应导致引线、芯片和衬底之间的不完全或粘连性差，导致粘接强度不足。键合前电晕清洗可显著提高线材的表面活性，从而提高键合线材的键合强度和拉伸均匀性。粘接工具头的压力可以更低（
