在LED环氧密封胶注射过程中，强附着力金属漆污染物会导致气泡形成率高，从而导致产品质量和使用寿命低，所以避免密封胶过程中气泡的形成也是人们关注的问题。经过等离子体清洗后，芯片与基片与胶体的结合会更加紧密，气泡的形成会大大减少，而且散热率和光发射率也会显著提高。从以上几点可以看出，结合导线在材料表面的
