从传统的每个部件的封装，滑移率与附着力系数关系到一个集成系统的封装，微电子封装有着不可替代的重要地位，关系到产品从设备到系统的整体环节，也关系到微电子产品的质量和市场竞争力。半导体封装工艺通常可分为两个步骤的操作和操作，并以塑料包装成型为边界点的操作。一般情况下，芯片封装技术的基本工艺流程如下。第一
