而从16/14nm节点开始，湖南真空等离子处理设备由3D晶体管结构、前后端更复杂的集成、EUV光刻等因素推动，工艺步骤的数量增加得很明(显)，对清洗工艺和步骤的要求也将明(显)增加。工艺节点缩小挤压良率，推动清洗设备需求提(升)。随着工艺节点的不断缩小，经济效益要求半导体公司在清洁工艺上不断突破，提
