通过等离子清洗机对芯片和封装装载板进行处理，玻璃盖板清洗设备不仅可以获得超净化的焊接表面，同时还可以大大提高焊接表面的活性，可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填料的边缘高度和夹杂性，提高封装的机械强度，降低界面间因不同材料的热膨胀系数而形成的内部剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。（4）陶瓷包装：在陶
