等离子清洗机、芯片键合预处理、芯片与封装基板的键合，温州大气等离子处理它们往往是两种性质不同的材料，材料的表面通常是疏水性和惰性的，其表面粘接性能较差，界面在粘接时容易产生空洞，给密封的芯片带来很大隐患，通过等离子体清洗机可以有效增加芯片和封装基板的表面活性，可以大大提高其表面粘接环氧树脂的流动性，
